Smartcards Nieuwe Technologie voor het Produceren van RFID-Inlegsels door de Ultrasone Draad die van 70Khz Machine inbedden

Smartcards Nieuwe Technologie voor het Produceren van RFID-Inlegsels door de Ultrasone Draad die van 70Khz Machine inbedden

Korte Inleiding:

Het ultrasone materiaal van het smartcardlassen bracht ultrasone energie door lassendelen aan over lassengebied, lokale zal op hoge temperatuur wegens hoge akoestische weerstand tussen twee lassende interfaceplaatsen gebeuren. Ook, geen genoeg tijd die uit het verwarmen energie geschikt wegens slecht plastic die warmtegeleidingsvermogen, het verwarmen energie verdrijven op lassengebied wordt aangezien niet geschikt verzameld die kon verdrijven uit, snel zullen de twee plastic contactgebieden rand, aan een bepaalde druk wordt gekoppeld, maakt het fusie aan één verenigen zich. Wanneer de ultrasone eindefunctie, en de druk ondersteunt houdt om zijn verharding het vormen te maken, definitief vormt een sterke moleculaire ketting, die het doel van lassen bereikt. En de lassensterkte kan dicht bij de sterkte van het grondstoffenlichaam.

Parameters:

Componenten en Delen

Generator

Spanningsverhoger

Convertor

Lassenhoorn

Beschermende Koker (facultatief Nylon en Aluminium)

HF-Kabel

Machtskabel

Voordelen:

In de productie van Betaalpas, smartcard en VIP, die tin rollen en dan het lassen moeten onderdompelen.

de ultrasone lasser kan lassen direct telegraferen, heeft de lassenvlek de volgende voordelen:

1. de firma van de lassenvlek, verhindert aan koude Las.

2. de vlek van hetzelfde groottelassen, consistentie.

3. kleine lassenvlek, gemakkelijk om geschikt pakket te drukken.

4. eliminerend de behoefte aan het pre-gelaste proces van de soldeerselonderdompeling, kan min één verrichtingenpersoneelsleden huren.

5. zijn lassen is sneller dan ijzer.

6. het productieproces zal de geen verontreiniging van het uitlaatgasafval produceren.

7. 70KHz ultrasone eenheid, snelheidslassen, lage productiekosten.

8. De stabiele frequentie van ultrasone automatische het planten lijnmachine, en kon frequentie volgens klantenvereisten aanpassen.

Ben met de technologie van de etsantenne: vergelijkbaar

De uiterst dunne IC-kaart wordt gemaakt mogelijk door ultrasoon het inbedden proces. Het zal effectief het probleem van de mislukking van de technologie van de etsantenne in de toepassing van uiterst dunne IC-kaart oplossen, die het schroottarief kan verlagen en kosten opnieuw gebruiken. De uiterst dunne die IC-kaart door het ultrasone die het inbedden proces wordt geproduceerd te gebruiken is hetzelfde als de IC-kaart door het traditionele proces wordt vervaardigd, zodat zal zijn gemiddelde levensduur langer dan de uiterst dunne die IC-kaart zijn door proces het van de etsantenne (6 jaar) wordt geproduceerd te gebruiken. Twee verschillende processen, het materiële die verschil is hoofdzakelijk in het antennedeel, is wordt gebruikt het antennemateriaal in het proces van de etsantenne een HUISDIEREN (polyethyleenterephthalate, HUISDIER) blad met een dikte van 0,078 mm en een precisie geëtste aluminiumdraad, en de Ultrasone klank die procesantenne voor geëmailleerde koperdraad, dezelfde productieprestaties van een IC-kaart, volgens de materiële prijs van de prijs van de etsantenne is inbedden ongeveer 2 keer de prijs van koper, zodat het gebruik van ultrasoon het inbedden proces om uiterst dunne IC-kaart te produceren de prijs ook lichtjes beter is. De massaproduktie van uiterst dunne IC-KAARTEN zal een diepgaande invloed op de ononderbroken ontwikkeling van de smartcardindustrie hebben.

Smartcards Nieuwe Technologie voor het Produceren van RFID-Inlegsels door de Ultrasone Draad die van 70Khz Machine inbedden